发布时间：2025-09-21 07:17:29 作者：pwzzx 点击：23 【 字体：大中小 】
三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，星电目标不仅是正开装材取代昂贵的硅中介层，还要提升芯片性能。发下
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